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富士康将联合微软谷歌竞购东芝芯片业务-【资讯】

发布时间:2021-09-15 12:15:17 阅读: 来源:冷却塔厂家

郭台铭称,竞购财团成员现已包括苹果、戴尔和金士顿,亚马逊已接近加入,谷歌、微软和思科的谈判仍在进行中。 富士康董事长兼CEO郭台铭周一表示,以富士康领衔的竞购东芝芯片业务的财团不仅包括苹果、戴尔和金士顿,将来还可能包括亚马逊、谷歌、微软和思科等科技巨头。

郭台铭称,竞购财团成员现已包括苹果、戴尔和金士顿,亚马逊已接近加入,谷歌、微软和思科的谈判仍在进行中。

但郭台铭并未透露该财团的报价,只是称如果竞购成功,富士康及其日本子公司夏普总计持有的东芝芯片业务的股份不会超过40%。

本周四,东芝将决定将芯片业务出售给哪家竞购方。当前,博通公司和KKR财团两大竞购方处于优势地位,前者报价约为2.2万亿日元(约合200亿美元),后者拟出价1.8万亿日元(约合161亿美元)。

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